散热
- 液冷工质热传导能力为空气的25倍
- CPU+GPU全液冷散热
- 金属焊接密封冷板，提升散热性能的同时，轻薄可靠，高效节能
- 整机噪音不大于60dB，高效静音
冷板式技术利用工作流体作为中间热量传输的媒介，将热量由热区传递到远处再进行冷却。工作中，工作液体与被冷却对象分离，工作液体不与电子器件直接接触，而是通过液冷板等高效热传导部件将被冷却对象的热量传递到冷媒中。该技术将冷却剂直接导向热源，同时由于液体比空气的比热大，散热速度远远大于空气，因此制冷效率远高于风冷散热，同体积液体带走的热量是同体积空气的3000倍。有效降低冷却系统能耗而且大幅降低噪声。
对于芯片验证工程师来说，GL202-X3是绝佳的效率倍增器。
在2U空间内置入两颗代号Ice Lake的3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器。最大化空间利用效率。得益于GL202-X3的液冷设计，其可轻松搭配专为液冷服务器设计的3rd Gen Intel® Xeon® Scalable 8368Q处理器，整机可达76核152线程，加速频率可高达3.7GHz，最大化CPU算力表现。Ice Lake相较前代更提升了超过10% IPC性能，对于芯片验证工程师来说，更高算力意味着更少的仿真时间或同时处理更多的任务，是绝对的效率倍增器。
Relion作为冷冻电镜常用软件，其对高精度性能的需求令Relion成为Power Hungry应用。Relion支持Intel® oneAPI HPC Toolkit和NVIDIA CUDA ，可同时利用CPU和GPU资源加速处理原始图像，而Relion对AVX-512的应用产生的高功耗高负载状态对整机散热提出了极高要求。GL202-X3可搭载双路3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器和2张NVIDIA GPU，均使用液冷方案。为了应对AVX-512产生的高发热，GL202-X3应用的金属焊接冷板可快速导出热量，相比风冷散热器大幅降低CPU温度，保证CPU维持高频率，更快地进行图像预处理等任务。对于GPU而言，Relion对双精度运算的需求对GPU性能提出更高要求。使用液冷方案可将GPU温度控制在合理范围内，有助于维持更高频率，提升GPU效能。